Nuevos rumores apuntan a que el próximo dispositivo de Apple, que se podría presentar en otoño, se fabricará mediante una novedosa técnica que permitirá adelgazar el grosor y mejorar la autonomía
Acaban de desembarcar los nuevos iPhone SE, un terminal de 4 pulgadas que reúne prácticamente todas las innovaciones presentadas en los últimos años por Apple. Sin embargo, y como manda la tradición, la firma de Cupertino podría dedicar una jornada después de verano para anunciar la renovación del modelo más caro, que si se cumple las previsiones se llamará iPhone 7.
Y como ha sucedido en anteriores ocasiones los rumores no se han hecho esperar. Se lleva ya varias semanas desvelando las supuestas características de este nuevo dispositivo que aspira a dar un salto de calidad respecto a sus predecesores. O, al menos, se espera que llegue algo realmente innovador que marque la diferencia y, a su vez, provoque el efecto «wow» que ansían los amantes de la marca de la manzana mordida.
Además de las características internas mejoradas y alguna que otra sorpresa, Apple aspira a mejorar un aspecto diferencial como es la batería.Más que nada porque una de las lamentaciones de los usuarios de este tipo de teléfonos móviles inteligentes viene por la escasa autonomía, que generalmente completan una jornada con demasiado esfuerzo.
Pese a que se ha rumoreado que el iPhone 7 será aún más fino que su predecesor, la batería integrada será, a su vez, más potente. ¿Cómo lo hará? Según desvela el medio coreano ETNews, Apple aplicará una tecnología de «envasado» mediante el uso de varios chips (modelos A10, de fabricación propia) que conseguirá optimizar los recursos y optimizar así la duración de la batería pese a encontrarse en un espacio menor (por debajo de los 7.1 milímetros de grosor en los actuales iPhone 6S).
Para ello, según las filtraciones, se probará con un nuevo método que permitirá compactar el espacio con la placa base y la antena, dejando así un espacio privilegiado para el aumento de la potencia de la batería. La nueva técnica permitirá fusionar los chips de siliceo y los semiconductores. Esta será la primera vez en que la tecnología de embalaje «Fan-out» se aplica a las partes principales de un teléfono inteligente.
